Intel, özel bir çip içeren yeni bir taşınabilir oyun platformu geliştirdiğini duyurarak taşınabilir oyun pazarına önemli bir giriş yapmaya hazırlanıyor. Yıllık Tüketici Elektroniği Fuarı (CES)'nda açıklanan bu stratejik genişleme, şirketin oyun donanımındaki köklerini derinleştirme ve taşınabilir sektördeki mevcut oyunculara meydan okuma niyetini gösteriyor.
Intel'in PC Ürünleri Başkan Yardımcısı ve Genel Müdürü Daniel Rogers'ın CES sunumunda doğruladığı üzere, gelecek platform hem donanım hem de yazılım bileşenlerini kapsayacak. Şirketin Panther Lake kod adlı Intel Core Series 3 işlemcileri etrafında tasarlanacak. Geçen yıl tanıtılan bu işlemciler, halihazırda çeşitli PC sistemlerine entegre ediliyor.
Önemli olarak, gelecekteki platform, taşınabilir oyun cihazları için özel olarak optimize edilmiş bir çip içerecek. Bu detay başlangıçta IGN tarafından bildirildi ve daha sonra TechCrunch tarafından doğrulandı.
Panther Lake çipleri, Intel için bir dönüm noktasını temsil ediyor; 2025'te üretime başlayan gelişmiş 18A üretim süreci kullanılarak üretilen ilk çipler olacak.
Intel, 1990'lardan beri oyun bilgisayarları için çip geliştirerek oyun endüstrisine yabancı değil. Şirket, 2022'de Intel Arc GPU'larını piyasaya sürerek oyun odağını daha da yoğunlaştırdı.
Taşınabilir oyun segmentine girmek, pazarın şu anda rakip AMD tarafından domine edilmesi nedeniyle ilgi çekici bir zorluk teşkil ediyor. Tesadüfen, AMD de CES'te önemli duyurular yaparak oyun bilgisayarları için tasarlanmış yeni Ryzen 7 9850X3D işlemcisini ve ışın izleme ve grafik teknolojilerindeki ilerlemeleri tanıttı.
Rogers, Intel'in yeni taşınabilir oyun ürünleriyle ilgili daha kapsamlı detayları bu yıl içinde açıklayacağını belirtti.
